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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company: la fundición (foundry) que fabrica los chips más avanzados del mundo para casi todos los diseñadores sin fábrica (Nvidia, Apple, AMD, Qualcomm…). El linchpin de las dos industrias de semis del cerebro — semiconductores-logica-y-computo-ia y semiconductores-de-memoria pasan — dato privado retirado — Report 2025.

[!info] Nota de cobertura Primer paso desde el AR 2025 (highlights + tecnología). Detalle en el PDF (98 pp.).

Por qué es el cuello de botella del mundo

Nvidia diseña, pero TSMC fabrica. En los nodos punteros (3nm, 5nm) TSMC no tiene rival capaz de igualar volumen, rendimiento y coste — un cuasi-monopolio de fabricación avanzada. Es el eslabón sin el que la ola de IA no existe, y a la vez el single point of failure geopolítico del planeta (concentración en Taiwán). Cadena: diseñadores → TSMC → compran litografía a asml y materiales a Merck-Electronics.

Financieros 2025 (récord por la IA)

• Ingresos: US$122,42B (NT$3.809B), +35,9% interanual — impulsados por HPC/IA.
• Beneficio neto: US$55,21B (+51,2%); EPS NT$66,25.
• Margen bruto 59,9% (vs 56,1% en 2024); margen operativo 50,8% — rentabilidad de foso puro.
• 3-nanómetro = 24% de los ingresos por oblea; tecnologías avanzadas (7nm y por debajo) = 74% — la mezcla

se desplaza a lo más caro y difícil. HPC es la mayor plataforma (IA).

Foso

De los más profundos que existen: liderazgo tecnológico de nodo (años de ventaja), escala (el capex por fab supera los $20B; solo TSMC puede amortizarlo con volumen), curva de aprendizaje/rendimiento (yield que los rivales no alcanzan), y relaciones profundas con los diseñadores. Intel y Samsung persiguen sin cerrar la brecha en el nodo puntero. Es el productor de menor coste y mayor rendimiento a la vez — combinación rara (foso-economico, retorno-sobre-capital-empleado).

Tesis y riesgos

• A favor: cuasi-monopolio de fabricación avanzada, márgenes y crecimiento récord por IA, poder de precios

creciente (sube precios de nodos punteros), caja abundante. El "peaje" de toda la industria de chips.

• En contra: (1) riesgo geopolítico Taiwán/China — el mayor riesgo idiosincrático imaginable (invasión/

bloqueo). (2) Ciclicidad: fabrica para una industria cíclica; el capex de IA puede digerir. (3) Intensidad de capital brutal (fabs de $20B+). (4) Dependencia de la demanda de un puñado de clientes (Nvidia, Apple).

• Cruce: TSMC es la exposición "purísima" a la ola de IA sin apostar por un diseñador concreto — pero comparte

con nvidia/Micron/asml el MISMO riesgo de ciclo de capex de IA que vigila Daniel/CRDSO, más la prima de riesgo geopolítico de Taiwán.

Cómo valorarla

DCF sobre crecimiento secular de IA con escenarios (incluido un escenario de cola geopolítico que un DCF normal no captura — es un riesgo binario, no gaussiano, nassim-taleb). Método de la industria semiconductores-logica-y-computo-ia. La calidad es indiscutible; el precio y el riesgo-Taiwán son la decisión.

Nota de lectura profunda 2026-07-18 — AR2025 completo (98 pp.)

Lectura íntegra (MD&A, notas, gestión de riesgo, capital humano). Aporta lo que el resumen financiero no tenía.

Las tres capas de mercado (no confundirlas)

El informe encadena: semis mundiales ex-memoria $611.000M (2025, +19%) → dentro, "Foundry 2.0" (definición ampliada de TSMC: incluye empaquetado, testing, mask-making e IDM ex-memoria) $305.000M (+16%) → TSMC factura $122,42B ≈ 40% del Foundry 2.0 (desde 34% en 2024) y ~20% del ex-memoria total. Guía de largo plazo: ~10% CAGR del mercado ex-memoria hasta 2030 — ancla utilizable para el crecimiento terminal de un flujo-de-caja-descontado. (Ojo con el error clásico: el ingreso de la compañía no es el TAM.)

La concentración no es estática: ROTA de motor

Top-10 clientes: 70% (2023) → 76% (2024) → 78% (2025). Pero el detalle importa más: el cliente nº1 cae 25%→22%→19% (casi con certeza Apple) mientras el nº2 sube 11%→12%→17% (casi con certeza nvidia). La concentración total sube y además el motor de riesgo migra de un cliente de consumo relativamente estable a uno atado al ciclo de capex de data centers de IA, mucho más volátil. Aguas arriba, espejo: los 3 mayores proveedores pasan de 47% a 55% del aprovisionamiento (incluye asml). TSMC es un reloj de arena: cuello de botella del mundo, pero dependiente de sus propios cuellos de botella.

Foso por propiedad intelectual (no capturado antes)

~79.000 patentes concedidas acumuladas y ~114.000 solicitudes; nº2 mundial en patentes de EE.UU., nº1 en Taiwán, tasa de concesión cercana al 100%. Estrategia dual patentes + 656.387 secretos comerciales registrados (2013-2025). Complementa —no sustituye— el foso de escala/curva de aprendizaje (foso-economico).

I+D: la intensidad SUBE con la dificultad del nodo

NT$246.400M en 2025 (~6,5% del ingreso), guía ~7% para 2026. Y el 89% del presupuesto de I+D 2026 se concentra en solo 5 proyectos de frontera (2nm/A16/A14 en paralelo) — los nodos maduros reciben las sobras.

Asignación de capital: expansor agresivo, no vaca lechera

Retribución 100% vía dividendo, cero recompras (NT$18,0/acción pagados en 2025 vs 14,0 en 2024). Pero el capex 2025 fue NT$1.272.410M (~$41.000M, +33%) ≈ 2,9x el dividendo. Pese al año récord, TSMC sigue asignando capital como empresa en expansión agresiva de capacidad.

Geopolítica: lo que el informe NO dice es un dato

En 98 páginas jamás nombra "Taiwan Strait", "cross-strait" ni "invasión". El riesgo aparece disuelto en listas genéricas ("desastres naturales y provocados por el hombre", "tensiones geopolíticas"). Lectura de segundo orden: una empresa cotizada en la zona geopolítica más peligrosa del planeta tiene incentivos legales y diplomáticos para no nombrar su mayor riesgo. El inversor debe rellenar ese hueco de divulgación, no leerlo como ausencia de riesgo — refuerza el encuadre de cola binaria, no gaussiana (nassim-taleb).

Cronología arancelaria en vivo (documentada por la propia TSMC)

Abr-2025 arancel base 10% + recíprocos vía IEEPA → feb-2026: el Tribunal Supremo de EE.UU. declara ilegal el uso de IEEPA → EE.UU. pivota a Sección 122 y abre Sección 301 contra Taiwán → la Sección 232 sobre semis concluye (dic-2025) con arancel ad valorem del 25% sobre chips de cómputo avanzado, exento si se fabrica en EE.UU. → ene-2026: acuerdo comercial EE.UU.-Taiwán limita el recíproco al 15% y da trato preferente de Sección 232 a productores taiwaneses que inviertan en capacidad estadounidense. Mecanismo de 2º orden: la expansión en Arizona no es solo diversificación de riesgo — es una prima de seguro que compra trato arancelario preferente.

Subvenciones con hipoteca: CHIPS Act (hasta $6.600M + $5.000M en préstamos) y European Chips Act (hasta €5.000M) llevan cláusulas de clawback y restricciones para expandir capacidad avanzada en "países de interés" — la ayuda estatal hipoteca la opcionalidad estratégica futura frente a China.

Control de exportaciones: la autorización VEU de la fábrica de Nanjing expiró en dic-2025; ahora opera con licencia anual renovable, "sin garantía de que no será terminada" — degradación silenciosa del margen operativo de esa filial. Además, TSMC se autodenunció (oct-2024) por posible desvío de chips a una entidad restringida (prensa: circunvalación hacia Huawei/Sophgo), sin resolver.

Costes recurrentes y sensibilidades cuantificadas

• Terremotos: pérdidas netas de seguro ~NT$3.000M (2T24) y ~NT$5.300M (1T25) — pequeñas pero recurrentes.
• Electricidad en Taiwán: +25% (abr-2024) y +14% adicional (oct-2024) en menos de 7 meses; el informe

admite que la red taiwanesa carece de renovables suficientes para su objetivo de cero neto 2050.

• Divisa: cada 1% de depreciación del USD frente al NT$ resta ~0,3pp de margen operativo — cifra directa

para el escenario de estrés de un DCF (ventas ~100% USD, costes mayormente NT$).

• Plantilla: 90.557 (+8%) frente a +35,9% de ingreso en USD = apalancamiento operativo real. Grieta ESG:

mujeres en alta dirección 11,4% → 6,3% → 5,7% en el mismo año récord.

El puente que conecta las dos industrias de semis del cerebro

TSMC avisa para 2026 que el crecimiento de smartphones declinará por la escasez de memoria y las subidas de precio. Es decir: un shock de oferta en DRAM/NAND (semiconductores-de-memoria) frena la demanda de lógica de TSMC por la vía del coste de materiales, aunque TSMC no fabrique memoria. Las dos industrias de semis del cerebro no son independientes — ni siquiera en el margen de TSMC.

Nota de evolución 2026-08-14: demanda real, sensibilidad financiera

La sonda del 13-ago aporta evidencia operativa de continuidad de la demanda de cómputo de alto rendimiento y crecimiento fuerte de ingresos. Es el contrapeso fundamental a la tesis de financiación frágil del capex de IA: el riesgo no es que no exista consumo de chips, sino que la valoración y la capacidad futura se apoyen demasiado en crédito y expectativas. TSMC sigue siendo un negocio de calidad, pero comparte el ciclo de inversión de sus clientes y el riesgo geopolítico de Taiwán. Fuente: sonda-2026-08-13-ia-y-semis, financiacion-estructurada-del-capex-de-ia.

Ver también

semiconductores-logica-y-computo-ia · semiconductores-de-memoria · nvidia · asml · merck-kgaa · foso-economico · nassim-taleb · flujo-de-caja-descontado